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毫米波芯片

来源:华讯方舟  

   华讯方舟微电子面向射频微波、毫米波典型应用,研究基于CMOS或GaAs、GaN工艺的微波、毫米波集成电路实现,突破微波、毫米波系统集成芯片核心关键共性技术,研发设计出45G全集成的毫米波系统芯片,并基于开发的微波、毫米波系统集成芯片,开发了微波、毫米波系统集成芯片应用系统。

 
  已突破微波、毫米波集成电路中的核心关键技术:
 
  ■ CMOS、GaAs工艺下微波、毫米波频段各种元器件的建模技术
 
  ■ 关键电路模块的设计技术
 
  ■ 系统级波束成形与相控阵技术
 
  ■ 微波、毫米波系统全集成化技术、测试装置与测试技术
 
  采用射频互联方式实现超高速、低功耗和低成本互联,全面突破SIP在高速互联方面的技术瓶颈。
 
  基于完备的微波、毫米波器件建模技术采用高一致性的混合验证系统,成熟的CMOS 65nm及以下工艺线,开发出工作在微波、毫米波频段的LNA、PA、Mixer等射频前端单元;与射频前端电路共同实现高性能的MMIC单元。
 
  ■ 开展高性能的微波、毫米波低噪声放大器、混频器、相移器、频率综合器、高速模拟基带、功率放大器等关键核心电路的研制。
 
  ■ 研究适用于微波、毫米波成像系统和通信系统的相控阵列架构技术与系统集成芯片技术。研制微波、毫米波系统集成芯片(毫米波成像系统芯片和超高速无线通信系统芯片)。
 
  借鉴国外的先进研发方式,整合天津大学、电子科技大学等国内的优质产学研资源进行联合攻关,突破微波、毫米波集成电路技术和产品匮乏的困境,研制出具有世界先进水平的微波、毫米波段的集成电路产品,满足我国的卫星通信、超高频通信、物联网等对微波、毫米波集成电路的巨大需求。
 
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